《半導體》十銓攻AI一體式水冷、A2記憶卡

《半導體》十銓攻AI一體式水冷、A2記憶卡

十銓推出與ASETEK Designworksg首次合作開發T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷,採用全新的第7代ASETEK V2水泵,升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術,可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速而達到最佳散熱效果;升級版PUMP MOTOR以更高流量和更低阻抗提升運轉效能,亦更環保省電,實現以最低功耗達到最佳散熱效果,效能與環保兼顧的同時爲新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱解決方案。

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T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇設計,並支援ASUS Aura Sync、ASROCK-Polychrome Sync、BIOSTAR Advanced VIVID LED DJ、GIGABYTE RGB Fusion 2.0及MSI Mystic Light Sync等多家燈效控制軟體讓玩家在享受高階水冷散熱器頂級效能的同時,也能自由打造ARGB個性裝機風格;爲配合Intel及AMD不斷推出的全新多核心CPU,除了相容於多種Intel和AMD主機板平臺,更支援最新世代Intel LGA 1700及AMD AM5腳位。

十銓科技也推出TEAMGROUP PRO+ MicroSDXC UHS-I U3 A2 V30記憶卡,是款具備符合應用程式效能等級A2規格,並提供UHS速度等級3和影片速度等級V30,讀寫速度最高可達160 MB/s與110 MB/s,不僅可相容多種行動裝置、攝影機等設備,同時能讓消費者體驗高畫質4K影片與照片。

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TEAMGROUP PRO+ MicroSDXC UHS-I U3 A2 V30記憶卡具備高可靠性和穩定效能,符合UHS速度等級3和影片速度等級V30,讀寫速度最高可達到160 MB/s與110 MB/s,可支援高畫質4K拍照及錄影;產品符合應用程式效能等級A2與優越的IOPS,在行動設備上享受流暢的使用體驗。此款記憶卡同時提供包含128GB、256GB、512GB及1TB等多種容量的超大儲存空間,能相容於多種智慧型裝置、攝影機等設備,輕鬆爲行動裝置擴充儲存空間,具備防水、防塵、防震、防靜電、防X光與耐高低溫設計。

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全球首波T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器將自7月起於北美Amazon開始販售。而TEAMGROUP PRO+ MicroSDXC UHS-I U3 A2 V30首波已於6月在北美Amazon開始販售。

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