《興櫃股》泛銓9月營收月減年增 長期營運有打算

《興櫃股》泛銓9月營收月減年增 長期營運有打算

受惠於半導體產業客戶在先進製程研發腳步加速,以及兩岸第三代半導體材料研發增溫,泛銓科技配合客戶研發腳步,業績呈現穩定成長與逐季攀升,泛銓9月合併營收爲1.19億元,月減9.23%,年增14.48%,累計第3季合併營收爲3.76億元,季增3.3%,累計前3季合併營收10.44億元,年增30.59%。

展望下半年,泛銓預期,下半年營運將較上半年成長。

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根據國際半導體產業協會SEMI研究指出,全球半導體材料市場規模自2018年以來年均超過500億美元,儘管在2020年全球COVID-19、供應鏈中斷等相關影響,市場規模仍刷新歷史新高、達到553億美元,其主要歸功於後疫情加速推進全球進入5G、AIOT、AI、高效運算、電動車時代等,不僅催動第三代半導體-碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),成爲各家業者競相角逐市場商機的黑科技,亦因面對低功耗、高效能、小尺寸和光罩限制,以及先進製程的生產成本飛漲,產業開始對晶片開發方法朝向異質整合與3D IC先進封裝技術之新境界,雙雙有助於泛銓材料分析(MA)業務接單良好成長空間。

看好第三代半導體、先進製程演進、先進封裝技術等長期趨勢,除有助於材料分析需求持續高漲外,泛銓向來專注於「研發分析工法」,目前已規畫每年4~5億元資本支出以擴充設備及產能,投入兩岸實驗室之半導體材料分析(MA)與故障分析(FA)兩大領域製程及研發技術,且設備正陸續到位中,以期持續強化競爭力,協助客戶解決問題,成爲客戶在第一道開發縮短時程後盾,爲長期營運添動能。

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