日月光馬來西亞檳城四廠啟用 攻影像感測和先進封裝

日月光馬來西亞檳城四廠啟用 攻影像感測和先進封裝
大佬重返16岁

日月光。圖/聯合報系資料照

半導體封測大廠日月光投控(3711)今天在社羣平臺公佈,馬來西亞檳城四廠和新參觀中心日前舉行啓用典禮,日月光說明,檳城四廠主要鎖定銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產線,也會佈局先進封裝產品。

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日月光投控今天在社羣平臺X(前身爲Twitter)公佈,大馬檳城四廠和新參觀中心已於1月16日舉行啓用典禮,由日月光東南亞營運總裁李貴文主持,四廠新完工的廠房外觀以及參觀中心內部也透過短影片首次亮相。

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日月光接受記者詢問說明,檳城四廠產能以銅片橋接和影像感測器封裝爲主,也會佈局先進封裝產品。

日月光在2022年11月啓動檳城四廠和五廠新廠動土計劃,建築面積98萬2000平方英尺,位於馬來西亞峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone),兩座廠房完工後,總建築面積將達到200萬平方英尺,是既有廠房面積的2倍。

日月光當時也宣佈將在5年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,採購先進設備,訓練培養更多工程人才。

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日月光19日公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉(約新臺幣4.64億元),取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權,因應營運需求。產業人士分析,日月光此次投資項目,也佈局先進封裝。

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日月光去年9月指出,檳城廠每年營業額約3.5億美元,預估2年至3年後,檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。

根據資料,日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASEElectronics(M)Sdn. Bhd在1991年2月設立,2022年營收新臺幣69.72億元,獲利9.87億元,每股基本純益0.48元。

日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等,此外日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment(Labuan)Inc.以及ASELabuan Inc.。

檳城已成爲全球半導體封測廠擴大布局先進封裝的重要據點,中國媒體去年12月下旬報導,根據統計,全球已有超過50家半導體和晶片業者在馬來西亞設廠,其中在檳城和柯林(Kulim)設廠比重超過一半。

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中媒分析,包括美系晶片大廠英特爾(Intel)、記憶體大廠美光(Micron)、歐洲印刷電路板和封裝載板廠奧特斯(AT&S)、德國車用晶片大廠英飛凌(Infineon)、德國車用零配件大廠博世(Bosch)、中國封測廠通富微電、天水華天、伺服器硬體廠超聚變(xFusion)、蘇州固鍀電子、上海賽昉科技等,積極擴大布局檳城和柯林兩地。

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人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)也積極佈局馬來西亞,輝達創辦人暨執行長黃仁勳去年12月上旬造訪馬來西亞透露,將在大馬設立數據中心。