《科技》TrendForce:陸晶圓代工成熟製程 擴張仍強勢

《科技》TrendForce:陸晶圓代工成熟製程 擴張仍強勢

荷蘭6月30日公佈先進製程設備出口管制細則,包括曝光、沉積、磊晶製程等多項半導體制程設備均在此次限制出口範圍內,凡受管制的品項出口皆需申請許可,預計於9月1日將正式生效。

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TrendForce表示,觀察中國大陸晶圓代工產業發展進程,目前專注發展的55奈米、40奈米及28奈米等成熟製程,包括沉積等設備已可大致由中國大陸本土設備商替代,擴產及發展上較無虞,關鍵限制仍在曝光機臺。

TrendForce調查指出,此次首當其衝的業者包括中芯國際北京廠、上海廠及合肥晶合集成A3/A4廠區,後者因短期內仍聚焦量產55奈米及更成熟製程,研判影響較輕,前者預期將可能被迫延緩其擴產計劃,等待設備商取得出貨許可才能持續進行。

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以製程來看,依據美國出口管制條例(EAR),半導體禁令旨在限制中國大陸先進製程發展,成熟製程非主要目標。由於美國、日本、荷蘭設備出口管制條例雖有部分機臺橫跨成熟及先進製程世代,因而明訂由45奈米開始至更先進的製程皆須經過審覈。

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不過,主流用於45~28奈米等成熟製程的機臺,仍有機會取得出口許可。TrendForce認爲,儘管會面臨冗長的設備審查流程,導致中國大陸晶圓代工廠40奈米及28奈米擴產計劃被迫延緩,但就佈局28奈米市場的積極度來看,中國大陸晶圓代工廠發展速度仍相當強勢。

值得一提的是,在1X奈米等先進製程發展方面,儘管目前已非中國大陸晶圓代工廠發展主流,但在美國、日本及荷蘭管制下,中國大陸未來發展先進製程的可能性,預期將隨着全面性的出口管制被進一步阻擋。

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